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Processeurs - Intel Core ® ™ i7-8700T Processor (12M Cache, up to 4.00 GHz) 2.40GHz 12Mo Smart Cache processeur

Intel Core Intel® Core™ i7-8700T Processor (12M Cache, up to 4.00 GHz), Intel® Core™ i7 de 8eme génération, 2,40 GHz, LGA 1151 (Emplacement H4), PC, 14 nm, i7-8700T

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Référence : CM8068403358413

341,93 € HT

410,32 € TTC

- +

Description

Intel Intel® Core™ i7-8700T Processor (12M Cache, up to 4.00 GHz), Core. Famille de processeur: Intel® Core™ i7 de 8eme génération, Fréquence du processeur: 2,40 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 35 W, TDP configurable vers le bas: 25 W, Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 1900 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S
* Scipline n’est pas responsable des erreurs dans la documentation des produits.

Fiche technique voircache

Fréquence du processeur 2,40 GHz
Famille de processeur Intel® Core™ i7 de 8e génération
Modèle de processeur i7-8700T
Nombre de coeurs de processeurs 6
Fréquence du processeur Turbo 4,00 GHz
Type de produit Processor
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus système 8 GT/s
Version des emplacements PCI Express 3.0
Lithographie du processeur 14 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Coffee Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 35 W
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Processeur sans conflit Oui
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Non
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Technologie Intel® vPro™ Oui
Intel® 64 Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Les options intégrées disponibles Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Bit de verrouillage Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Stepping U0
Tjunction 100 °C
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
ID de la carte graphique intégrée 0x3E92
Intel® TSX-NI Oui
Code de processeur SR3WX
ECC Non
Intel® Garde SE Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
Spécification de solution thermique PCG 2015A
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 1,00
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
composant pour PC
Mémoire de carte graphique maximum 64 Go
TDP configurable vers le bas 25 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 1,90 GHz
Famille de produit Intel Core Processors
Canaux de mémoire Dual
Date de lancement Q2'18
Segment de marché DT
Etat Launched
ID ARK du processeur 129948
Sortie graphiques eDP/DP/HDMI/DVI
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Support 4K Oui
Boîte Non
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Mémoire cache du processeur 12288 Ko
Refroidisseur inclus Non
Largeur de bande du bus 8
Unités de type bus GT/s
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) 4096x2304@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI) 4096x2304@24Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré) 4096x2304@60Hz
Mémoire maximum 128 Go
Nom de marque du processeur 8th Gen Intel Core i7\n8th Gen Intel Core i7 Processor
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Dernière modification 63903513
Intel® Boot Guard Oui
Nombre de threads du processeur 12
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics 630
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Bus informatique 8 GT/s
ID du processeur 0x3E92
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Code du système harmonisé 8542310001
Révision CEM PCI Express 3.0
Génération 8th Generation
Vitesse du bus 8 GT/s